הדלפת הענק בהיקף של 630 ג'יגה-בייט משרתי יצרנית הרכיבים טאטא אלקטרוניקס ממשיכה להכות גלים, והפעם היא חושפת את תוכניות החומרה העמוקות ביותר של אפל. מסמכים פנימיים שנגנבו במתקפת הסייבר מגלים כי החברה מתכננת פיצול חסר תקדים ברכיבי הקישוריות של המכשיר לפי שווקים, לצד שינוי בארכיטקטורת המעבד ושדרוג מערך הצילום.
השינוי המשמעותי ביותר נוגע למודם הסלולרי, שם אפל (Apple) נאלצת להודות במגבלות הפיתוח העצמי שלה. על פי הנתונים, דגמי האייפון 18 פרו שיימכרו בארצות הברית ימשיכו להסתמך על רכיבים של חברת קוואלקום כדי לתמוך בתדרים הגבוהים (mmWave) הנדרשים בשוק האמריקאי. לעומת זאת, הדגמים הבינלאומיים יצוידו לראשונה במודם המתוצרת עצמית של אפל, המכונה C2, אשר אינו תומך כרגע בטכנולוגיה זו.
מחברים אתכם לטכנולוגיה. עכשיו יותר מתמיד.
האפליקציה הרשמית של The Verifier
הפיצול הגיאוגרפי בא לידי ביטוי גם בתכנון הפיזי של המכשיר. שרטוטי לוחות האם שנחשפו מציגים שני קווי ייצור נפרדים לחלוטין, כאשר הגרסה האמריקאית כוללת מחבר ייעודי עבור אנטנות התדר הגבוה והגרסה העולמית מוותרת עליו. במקביל, מסמכי הפיתוח רומזים על כוונה להשיק לראשונה תמיכה בטכנולוגיית eSIM בסין, מהלך שיאפשר לחברה לבטל את מנגנון ה-SIM הפיזי הכפול הייחודי לשוק זה ולקצץ בעלויות הייצור והלוגיסטיקה.
שינוי מבני במעבד וחזרה לצילום המכני
המסמכים מאשרים גם שינוי יסודי בשיטת האריזה של מעבד ה-A20 פרו העתידי. אפל זונחת את השיטה המסורתית של פריסת רכיבי הזיכרון ישירות מעל הליבות, ומעוברת למבנה רב-שבבי שבו המעבד והזיכרון מונחים זה לצד זה על גבי המצע. שינוי ארכיטקטוני זה יעניק לחברה גמישות רבה יותר בשילוב והתאמה של רכיבי העיבוד, הגרפיקה והבינה המלאכותית, אך הוא מאלץ אותה להזיז את השבב לקצה לוח האם ולדחוק את רכיבי האחסון עמוק יותר בין השכבות.
חובבי הצילום יזהו שינוי מגמה מעניין בחיישן הראשי, שעובר מהדגם הנוכחי של סוני לחיישן חדש שטרם הושק. השדרוג החומרתי תומך בדיווחים על שילוב מערכת מפתח צמצם משתנה בדגמי הפרו, שינוי מכני שיאפשר לשלוט פיזית בכמות האור ובעומק השדה. בכך מאותתת אפל על חזרה לפתרונות חומרה מסורתיים על חשבון ההסתמכות הכמעט בלעדית על עיבוד תמונה מבוסס תוכנה ואלגוריתמים.
למרות פירוט הנתונים, מדובר במסמכים המתארים שלבי פיתוח ובדיקה מוקדמים של אבות-טיפוס. אפל מחזיקה ביכולת לשנות, לבטל או לדחות חלק מהמאפיינים הללו לפני שהמכשיר ייכנס לקווי הייצור ההמוניים.
