אפל (Apple) השיקה לאחרונה את דגמי ה-iPhone 18 Pro ואת האייפון המתקפל הראשון שלה, אך השאירה את הדגם הבסיסי בחוץ. כעת, לפי דיווחים בתעשייה, השקת ה-iPhone 18 הרגיל נדחתה לאביב 2027.
רוצים לראות אותנו יותר בגוגל? הוסיפו את The Verifier כמקור מועדף
הדיווחים מצביעים על כך שהעיכוב לא נובע רק ממחסור בשבבי זיכרון, אלא מהמתנה לאספקת חיישני צילום מתוצרת סמסונג (Samsung). לפי הטענות, סמסונג החלה לייצר אבות טיפוס של החיישנים, ברזולוציית 48 או 200 מגה-פיקסל, באביב 2026, כאשר ייצור המוני מתוכנן לסתיו 2026. לוח הזמנים מחייב את אפל לדחות את ההשקה כדי להבטיח מלאי רכיבים מספיק.
ההחלטה לשלב את סמסונג כספקית חיישנים שנייה נועדה להפחית את התלות של אפל בסוני (Sony). התחרות הישירה שנוצרת כעת בין שתי היצרניות צפויה לעזור לאפל להוזיל את עלויות הרכיבים, ובמקביל מחזקת את מערך הייצור בארצות הברית.
שיתוף הפעולה הזה מגיע בהמשך להכרזה הרשמית של אפל מאוגוסט 2025, אז אישרה החברה כי תייצר שבבים בטכנולוגיה חדשה יחד עם סמסונג. השבבים האלה ייוצרו במפעל המוליכים למחצה של סמסונג באוסטין, טקסס.
עם זאת, פרטים מרכזיים עדיין חסרים. אפל וסמסונג שומרות בסוד את המפרט הטכני המדויק של השבבים שייוצרו במפעל בטקסס.
שאלות ותשובות
באביב 2027, לפי דיווחים בתעשייה. אפל לא מסרה הודעה רשמית על מועד ההשקה של הדגם הבסיסי, לאחר שהשיקה את דגמי הפרו ואת המכשיר המתקפל בלעדיו.
בשל מחסור ברכיבים, לפי הדיווחים. העיכוב מיוחס למחסור בשבבי זיכרון ולהמתנה לחיישני צילום מתוצרת סמסונג, שייצורם ההמוני מתוכנן לסתיו 2026.
חיישנים ברזולוציית 48 או 200 מגה-פיקסל, לפי הדיווחים. סמסונג החלה בייצור אבות טיפוס באביב 2026 במטרה להצטרף לסוני כספקית חיישנים נוספת עבור אפל.
באוסטין, טקסס. אפל אישרה רשמית באוגוסט 2025 כי תייצר שבבים בטכנולוגיה חדשה במפעל המוליכים למחצה של סמסונג בארצות הברית, אך המפרט הטכני שלהם נשמר בסוד.
